ताइवान भूकम्पबाट माइक्रोनको डीर्याम आपूर्तिमा क्षति

काठमाडौं ।

मेमोरी चिपमेकर माइक्रोन टेक्नोलोजीले गत अप्रिल ३ मा ताइवानमा गएको भूकम्पले आफ्नो डायनामिक र्यान्डम एक्सेस मेमोरी (डीर्याम) आपूर्तिमा क्षति पुग्ने बताएको छ। माइक्रोन टेक्नोलोजीले भूकम्पबाट आफ्नो डीर्याम आपूर्तिको वर्षको त्रैमासिकमा मिड–सिङ्गल डिजिट प्रतिशतले क्षति पुग्ने बताएको छ।

कम्पनी ताइवानमा चार स्थानहरूमा अवस्थित छ, जसले विश्वव्यापी चिप आपूर्ति श्रृंखलामा ठूलो भूमिका खेल्छ र भूकम्पले सम्भावित अवरोधको चिन्ता बढाएको थियो।

माइक्रोनले भूकम्प पछि पूर्ण रुपमा डी्याम उत्पादन भएको छैन तर यसले दीर्घकालीन डीर्याम आपूर्ति क्षमतामा कुनै असर नपर्ने बताएको रोयटर्सले उल्लेख गरेको छ।

डी्याम डाटा सेन्टर, व्यक्तिगत कम्प्युटरहरू, स्मार्टफोनहरू र अन्य कम्प्युटिंग उपकरणहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ।

तीव्र गतिमा बढि रहेको एआई उद्योगमा माइक्रोन चिप्सको माग वृद्धि भइरहेको छ। जसका कारण माइक्रोनको सेयरमा लगानीकर्ताहरुले लगानी बढाईरहेका छन्।

माइक्रोनले फेब्रुअरीमा एआई एप्लिकेशनमा प्रयोग हुने एनभिडियाको एच२०० ग्राफिक्स प्रशोधन यूनिटमा प्रयोगको लागि यसको उच्च–ब्यान्डविथ मेमोरी (एचबीएम) चिप्सको मास उत्पादन सुरु गरेको बताएको थियो।

कम्पनीको एचबीएम चिप्स जसको प्रयोग एआई एप्लिकेशन विकासमा गरिन्छ। २०२४ का लागि बिक्री भइसकेको र २०२५ का लागि अधिकांश आपूर्ति पहिले नै छुट्याइसकिएको सीईओ सञ्जय मेहरोत्राले मार्चमा भने।

माइक्रोनले पहिले एचबीएम चिप्सलाई स्ट्याक्ड डीर्याम प्रविधिको रूपमा वर्णन गरेको छ। कम्पनीले भूकम्पका कारण आफ्नो एचबीएम आपूर्तिमा बाधा पुगेको छ कि छैन भनेर उल्लेख गरेको छैन।