एमकोरले २ अर्ब डलरको एरिजोना सेमीकन्डक्टर प्याकेजिङ प्लान्ट निर्माण गर्ने

काठमाडौं ।

एमकोर टेक्नोलोजीले अमेरिकाको एरिजोनामा नयाँ उन्नत अर्धचालक प्याकेजिङ्ग र परीक्षण सुविधा निर्माण गर्न २ अर्ब डलर खर्च गर्ने बताएको छ जसले नजिकैको ताइवानी चिपमेकर टीएसएमसी सुविधामा उत्पादित एप्पलका लागि चिपहरू प्याकेज र परीक्षण गर्नेछ।

एमकोरले उच्च प्रदर्शन कम्प्युटिङ, अटोमोटिभ, र संचार समर्थन गर्न उन्नत प्याकेजिङ र सेमिकण्डक्टर (अर्धचालक)हरूको परीक्षण प्रदान गर्नेछ र नयाँ सुविधा खुल्दा, एप्पल यसको पहिलो र सबैभन्दा ठूलो ग्राहक हुनेछ।

एप्पलले छुट्टै एम्कोरसँगको विस्तारित साझेदारीको पुष्टि गरेको छ। अम्कोरले यो सुविधा अमेरिकाको सबैभन्दा ठूलो आउटसोर्स एडभान्स प्याकेजिङ सुविधा हुने बताएको छ।

यस महिनाको सुरुमा, वाणिज्य विभागले उन्नत प्याकेजिङको लागि ३ बिलियन डलर खर्च गर्ने योजनाहरूको विवरण खुलासा गर्यो। अगस्ट २०२२ मा कांग्रेसले अमेरिकी सेमिकण्डक्टर निर्माण र सम्बन्धित कम्पोनेन्टहरूको लागि ३९ बिलियन डलर सब्सिडी कार्यक्रम स्वीकृत गर्यो तर अझै पुरस्कार जारी गरेको छैन।

उन्नत प्याकेजिङ घनत्वसँग जोडिएको “प्याकेज” मा विभिन्न प्रकारका कार्यहरू सहित बहु चिपहरू राख्ने एक उच्च-प्रविधियुक्त विधि हो।

टीएसएमसीले एरिजोनामा ठूलो चिप्स निर्माण सुविधा वा फ्याबमा ४० बिलियन डलर खर्च गर्दैछ। पहिलो एरिजोना चिप निर्माण सुविधा, वा फ्याब २०२४ सम्म सञ्चालन हुने तालिका रहेको कम्पनीले बताएको छ।