एप्पलका भिजन हेडसेट र आगामी स्मार्ट चस्मासम्बन्धी नयाँ रोडम्याप सार्वजनिक

काठमाडौं ।

प्रसिद्ध एप्पल विश्लेषक मिङ-चि कुओले एप्पलका भिजन हेडसेट र आगामी स्मार्ट चस्मासम्बन्धी नयाँ रोडम्याप सार्वजनिक गरेका छन्। कुओका अनुसार एप्पल चारवटा फरक स्मार्ट चस्मा मोडेल विकासमा ल्याउँदैछ।

जीएसएमएरिनाका अनुसार पहिलो मोडेल रे-ब्यान मेटासँग प्रतिस्पर्धा गर्ने किसिमको हुनेछ, जसमा क्यामरा, भिडियो रेकर्डिङ क्षमता, स्पिकर, भ्वाइस-कन्ट्रोल इन्टरफेस र एआई फिचरहरू रहनेछन्।

यसको बृहत् उत्पादन २०२७ को दोस्रो त्रैमासिकमा सुरु हुने अनुमान गरिएको छ। कुओले यस मोडेलको २०२७ मा ३०–५० लाख युनिट बिक्री हुने अनुमान गरेका छन्।

पहिलो पुस्ताको एप्पल स्मार्ट चस्मामा फ्रेम र टेम्पलमा विभिन्न सामग्रीको फिनिश हुने बताइएको छ। यो चस्माले अन्य ब्रान्डहरूमा पनि स्मार्ट चस्माको माग बढाउने अपेक्षा गरिएको छ, जसअनुसार पुरै उत्पादन श्रेणीले २०२७ मा १ करोड युनिटको बिक्री पुर्‍याउने सम्भावना छ।

एप्पल हाल एलसीओएस डिस्प्ले, भ्वाइस कन्ट्रोल र हाउभाउ-आधारित नियन्त्रण सहितको विस्तारित रियलिटी (एक्सआर) चस्मा पनि विकास गर्दैछ। यो चस्माको उत्पादन सन् २०२८ को दोस्रो त्रैमासिकमा सुरु हुने अनुमान गरिएको छ।

कुओले एउटा थप “डिस्प्ले एक्सेसरी” चस्माको पनि उल्लेख गरेका छन्, जुन एप्पल डिभाइस सँग जडान गरेर चलाइनेछ। यो चस्मा २०२६ को दोस्रो त्रैमासिकमा उत्पादनमा जानुपर्ने थियो, तर अहिले परिमार्जनको लागि रोकिएको छ।

भिजन हेडसेट शृङ्खलामा पनि नयाँ मोडेल आउँदैछन्। अपडेट गरिएको भिजन प्रो एप्पलको एम५ चिपसेटसहित, सन् २०२५ को तेस्रो त्रैमासिक (जुलाई–सेप्टेम्बर) मा उत्पादन सुरु गर्ने तयारीमा रहेको छ। यसको कुल उत्पादन १.५ देखि २ लाख युनिट हुने अनुमान गरिएको छ।

एप्पलले २०२६ मा नयाँ भिजन डिभाइस नल्याउने भए पनि कम्तीमा तीन नयाँ हेडसेट विकासमा रहेको क्वोले बताएका छन्, जुन २०२७ र २०२८ मा सार्वजनिक हुनेछन्।

भिजन एयर नामको हलुका तौलको मोडेल २०२७ को तेस्रो त्रैमासिकमा आउनेछ, जसको वजन भिजन प्रो भन्दा ४० प्रतिशत कम (६००–६५० ग्राम) हुने अनुमान गरिएको छ। यसमा आईफोन स्तरको प्रोसेसर, म्याग्नेसियम एलोय चेसिस, थोरै सेन्सरहरू र प्लास्टिक अप्टिक्स जडान गरिनेछन्, जसले हलुकोपनाको अनुभव दिनेछ। यो मोडेल तुलनात्मक रूपमा सस्तो हुनेछ र सर्वसाधारण उपभोक्तालाई लक्षित गरिनेछ।

दोस्रो पुस्ताको भिजन प्रो सन् २०२८ को दोस्रो त्रैमासिकमा उत्पादनमा जानेछ। यसमा नयाँ डिजाइन, नयाँ एम-शृङ्खलाको चिप र हलुको संरचना हुने अपेक्षा गरिएको छ, जसको मूल्य पनि कम हुने अनुमान गरिएको छ।