एप्पलको फोल्डेबल हाइब्रिड डिभाइसको बारेमा थप जानकारी देखियो

Technology Khabar १५ जेष्ठ २०८१, मंगलवार

एप्पलको फोल्डेबल हाइब्रिड डिभाइसको बारेमा थप जानकारी देखियो

काठमाडौं ।

एप्पल विश्लेषक मिंग–ची कुओको नयाँ रिपोर्टले एप्पलको भविष्यको हाइब्रिड फोल्डेबल डिभाइसको बारेमा थप जानकारी ल्याएको छ। साथै कम्पनीले सन् २०२६ को पहिलो ६ महिनामा एउटा नभएर सम्भवतः दुई ओटा फोल्डेबल डिभाइसहरू रिलिज गर्न सक्षम हुने विश्लेषक कुओले विश्वास व्यक्त गरेका छन्।

यो नयाँ रिपोर्ट, फोल्डेबल ट्याब्लेट जस्तो डिभाइसले सन् २०२५ को अन्त्यमा वा सन् २०२६ को शुरुवातमा डेब्यु गर्ने दाबी गर्ने हालैको एक अफवाहसँग मिल्दोजुल्दो भएको जनाइएको छ। हाल २०.२५ इन्च र १८.८ इन्च गरी दुई प्रकारका फर्म–फ्याक्टरको काम भइरहेको छ भने तिनीहरू फोल्ड गर्दा क्रमशः १४–१५ इन्च र १३–१४ इन्चमा खुम्चिने उल्लेख छ।

यी फोल्डेबल प्यानलहरूको लागि एलजी एकमात्र आपूर्तिकर्ता हुने आपूर्ति श्रृंखला निष्कर्षहरूले सुझाव दिएको छ भने उक्त प्यानलहरू सम्भवतः क्रिज–लेस हुने भएकाले लागत पनि बढ्ने थप उल्लेख गरिएको छ। ती प्यानललाई हाई–कस्ट (उच्च लागत)को हिञ्जसँग कम्बाइन्ड गरिनेछ भने प्यानलको लागि मात्र ६००–६५० अमेरिकी डलर र हिञ्जको लागि २००–२५० अमेरिकी डलर लागतको प्रारम्भिक अनुमान गरिएको छ। त्यसैगरी एप्पललाई एम्फेनोलले हिञ्जको आपूर्ति गर्ने रिपोर्टमा भनिएको छ।

यसबाहेक, दुबै फोल्डेबलहरू इन–हाउस एम५ सिरिजका चिपद्वारा संचालित हुनेछन्।

मिङ–ची कुओले समग्र लागतको अस्पष्ट अनुमान पनि दिएका छन्। यदि प्रारम्भिक अनुमानहरू सही भएको खण्डमा, कम्पनीको पहिलो फोल्डेबल फोन, ३,४९९ अमेरिकी डलरदेखि सुरु हुने एप्पल भिजन प्रोको जस्तै मूल्यमा लन्च हुनेछ।

यद्यपि, ढुवानी भने सम्भवतः भिजन प्रोको भन्दा उच्च हुने र १० लाख युनिटको वरिपरि रहने जीएसएमएरिनाले उल्लेख गरेको छ।

easy care

प्रकाशित: १५ जेष्ठ २०८१, मंगलवार