Technology Khabar २४ असार २०८०, आईतवार
काठमाडौं ।
फोल्डेबल स्मार्टफोनमा काम गरिरहेको वनप्लस, वनप्लस ओपनको नाममा आउने सम्भवना रहेको बताइएको छ ।
एक टिपस्टर म्याक्स जाम्बरले दिएको जानकारीअनुसार, वन प्लसले यो वर्षको सुरुमा नाम पेटेन्ट गरिएको बताए।
विशेष गरी डिभाइस फोल्डहरूको संसारमा-ग्यालेक्सी फोल्ड, मिक्स फोल्ड, एक्स फोल्ड जस्ता केही नामहरु मात्र सुनिएका छन्। म्याक्स जेएमबीका अनुसार, वनप्लस ओपनले प्राइम, विंग, पीक, वा एज जस्ता नामका साथ पनि विचार गरेको छ।
नयाँ फोन अगस्टको अन्त्यमा लन्च हुने अपेक्षा गरिएको छ। रेन्डरहरूले सर्कुलर क्यामरा आइल्याण्ड, फ्ल्याट साइडहरू र बायाँ-हात तर्फ अलर्ट स्लाइडरको सुझाव दिने बताइएको छ। ठूलो डिस्प्ले ७.८ इन्च एमोलेड प्यानल हुने सम्भावना रहेको पनि बताइएको छ।
कभर स्क्रिन ६.३ इन्च एमोलेड रहेको, चिपसेटमा क्वालकम स्न्यापड्रयागन ८ जेन तथा १६ जीवी र्याम र ५१२ जीबी भण्डारणमा उपलब्ध हुने अनुमान रहेको छ।
प्रकाशित: २४ असार २०८०, आईतवार
