Technology Khabar १ असार २०७८, मंगलवार
काठमाडौं ।
चिनियाँ कम्पनी अनरको म्याजिक ३ स्मार्टफोनको विवरण लीक भएको छ। उक्त लीक अनुसार यो डिभाइस स्न्यापड्रागन ८८८ प्रो चिपसेटसहित आगामी अगस्टमा आउने बुझिएको छ।
यो विवरण हालै सामाजिक सञ्जाल वेबोमा एक चर्चित टिपस्टरले पोस्ट गरेका हुन्। उक्त पोस्ट अनुसार यसमा रहने चिपसेट साधारण स्न्यापड्रागन ८८८ चिपसेटभन्दा बढी शक्तिशाली हुनेछ।
यसबाहेक कम्पनीका सीईओ हालै म्याजिक सिरिजमा हाइ इन्ड प्ल्यागशिप डिभाइसहरु समावेश हुने घोषणा गरेका छन्।
यी डिभाइसहरुको डिजाइन, क्यामराको गुणस्तर तथा अन्य फिचरहरु अब्बल दर्जाका हुनेछन्। ती टिपस्टरले कम्पनीले पहिलो फोल्डेबल फोन ल्याउन लागेको पनि बताएका छन्।
प्रकाशित: १ असार २०७८, मंगलवार